TCT Asia展会首日,德迪发布新型概念产品引关注

2018-03-09 阅读

  2018年3月1日,在TCT 亚洲3D打印、增材制造展览会首日,杭州德迪智能科技有限公司(以下简称“德迪”)在主会场举行了新品发布会,由德迪创始人应华先生演示讲解,内容涵盖新产品介绍、增材制造技术革新、产业链布局、全行业增材制造解决方案等,成为当天展会的一大亮点。

  新品发布会现场

  据了解,德迪发布的新型概念产品有三款,分别为开放式3D打印(OAM)、工艺混合流水线(MCL)、材料混构3D打印(MMSLM)。

  发布会上,应华总经理讲解了3D打印的行业应用情况以及未来前景,并对此次的新型概念产品作了简单介绍:

  【开放式3D打印(OAM)】

  此次发布会上展示的开放式3D打印(OAM),其核心思想是打印系统的体积不受构建物体体积大小的限制,执行构建的“打印头”不受空间位置限制,同时保持极高的打印精度,实现大尺寸构建的3D打印直接成型。

  应华总经理讲解开放式3D打印(OAM)

  开放式3D打印(OAM)产品外观图

  德迪创造性地将无人机作为打印喷头的载体,配备持续性的供料系统,适用于大型建筑、太空设备、海底建筑等场景。

  【工艺混合流水线(MCL)】

  去年德迪推出的“流水线”生产型打印机DA1,一经问世就备受关注。今年,德迪对DA1升级换代,在延续多喷头组合协同打印、可扩展性强等特点的基础上,集合工艺混合、批量连续和自动化控制技术,并融入传统的CNC减材加工、新型激光数控加工等技术,推出了工艺混合流水线(MCL),实现多工艺混合打印及并发控制,满足更多批量化生产需求。

  工艺混合流水线(MCL)产品外观图

  工艺混合流水线(MCL)工作动态图

  【材料混构3D打印(MMSLM)】

  此次展会发布的DS2-MIX金属3D打印机,最主要的特性是基于SLM设备来完成材料混构,实现不同材料间进行合金化或嵌套化的按需成型。适用于研究、开发、生产等领域的快速灵活的机械设计成型机型,特别是在提升不同粉末混构器件性能上有不可替代的作用。

  材料混构3D打印(MMSLM)产品外观图

  该设备还包含一个重要概念——在金属器件构建空间中,形成了立体像素(体素)。在体素过程中,基于不同材料的构成,又可以分为金属间化合物和晶格嵌套两种类型,以满足不同需求。

  材料混构3D打印(MMSLM)设备打印的金属器件

  随后,应华总经理还围绕3D打印产业链以及技术应用的异业结合,从纵向和横向两个维度对3D打印行业进行了分析,他表示:德迪将致力于用先进的技术储备,打造基于材料、基础部件、设备、配套系统、服务、行业应用完整的3D打印产业链。在这个过程中,还将针对横向的细分市场,针对材料、设备、系统进行更细节的持续研发,推动传统制造业转型升级。

  最后,应华总经理介绍了德迪的两位合作伙伴——安世亚太、安德瑞源。前者是工业企业研发信息化领域的领先者、新型工业品研制者、企业仿真体系和精益研发体系创立者,在虚拟仿真行业排名第一。后者集增材制造工艺、研发、生产、服务的专业化创新型公司,是全球范围内可实现金属和非金属同步打印的三家公司之一。相信有了这两家公司的鼎力助阵,德迪将在研制3D打印机的道路上越走越远!

  现场媒体提问

  应华总经理接受新华社记者采访

  东方卫视《发现》栏目采访应华总经理

  央视记者采访应华总经理

  Materialise中国区总经理Kim与应华合影

  安世亚太张总与Kim交谈

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